Podologia Cappelletti -

Il composito

La metodica del composito prevede l’utilizzo di particolari resine e collanti al fine di un’ottima ricostruzione ungueale, che viene sfruttato anche come tecnica ortesica o come rinforzo per il metodo B/S. E’ possibile scegliere il colore della resina che viene applicata, da renderla cosi sempre più simile al colore dell’unghia. Il passaggio successivo consiste nell’ applicazione del bonding, particolare prodotto necessario alla catalizzazione della resina tale prodotto viene fissato con l’ausilio di una lampada fotopolimerizzante.

Fig. 5.3 Unghia già trattata con il metodo B/S

Fig. 5.5 Passaggio della lampada fotopolimerizzante per far aderire il bondinding

Fig. 5.6 Si applica la resina nei punti in cui manca l’unghia

Adesso siamo pronti per applicare la resina e modellarla sulla lamina ungueale, cercando di andare a colmare le zone di vuoto della lamina stessa . La resina necessita, ora, di un nuovo strato di bonding che sarà fotopolimerizzato dalla lampada.Prima del bonding la resina può essere modellata finchè vogliamo, e qual’ora dovesse essere necessario si può anche fresata.

Fig. 5.7 La resina si stende delicamente con una scatolina apposita, cercando di rendere omogenea la superficie dell’unghia

Fig. 5.8 La resina si stende delicamente con una scatolina apposita, cercando di rendere omogenea la superficie dell’unghia

Fig 5.9 La resina può essere fresata e modellata finchè non si applica un nuovo strato di bonding

Fig 5.10 La resina può essere fresata e modellata finchè non si applica un nuovo strato di bonding

Fig. 5.11 Nuovo passaggio di lampada per polimerizzare la resina elostrato di bonding

Fig. 5.12 Nella fotografia appare il risultato della ricostruzione con materiale composito

Il risultato è un’unghia perfettamente ricostruita al punto da confondersi con le unghie naturali del paziente.